主干学科：机械学、微电子学、仪器仪表、光学、力学、计算机、材料科学与工程
主要课程：工程力学、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造工艺及设备、集成电路原理及制造工艺、激光测试技术、电子微细加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装及封装测试等。
专业概况
教学实践
培养目标
本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。
培养要求
就业方向
开设院校
| [广西]桂林电子科技大学 |